——我院院长李尔平教授出席第三届上海人工智能大会并作主题报告 

2020年8月22日至23日，以“智能无界，图新未来”为主题的2020第三届上海人工智能大会暨图像视频处理与人工智能国际会议在上海举行。会议邀请了人工智能领域最前沿专家和产业翘楚做主题报告，分享最新的研究成果与技术实践。我院院长李尔平教授作为学术专家出席会议并作了题为《Artificial intelligence spiking neuromorphic chip（类脑芯片设计的挑战）》的主题报告。

“AI芯片是AI技术发展的基础，但目前AI芯片仍处于起步阶段”，李尔平从信息通信对核心电子技术发展需求及挑战，类脑芯片设计的挑战两个方面切入，深入解读了人工智能类脑芯片技术的研究动态和挑战。他指出要实现通用人工智能（Artificial General Intelligence），还会有很多不同的技术挑战。以电磁领域为例，因为电路架构主要基于人脑神经网络，AI芯片必将会遇到新的SI / EMI挑战。在此基础上，他进一步阐述了集成电路电磁的完整性建模、设计和分析方法。他强调，AI芯片的探索任重道远，令人兴奋与期待。当前，国家对人工智能领域发展高度重视，科研工作者和产业从业者密切配合，我们定将抓住新一轮科技革命的历史性机遇，探索人工智能行业的新趋势、新发展、新动向，令中国的人工智能技术及产业发展走在世界前列。

会后，李尔平还与多位企业家和与会学者作了进一步交流，探索与ZJUI深度合作的可能性。

据悉出席本次会议的学术嘉宾还有欧洲科学院院士、上海交通大学致远讲席教授、IEEE/ IAPR Fellow徐雷；欧洲科学院院士、英国皇家工程院院士、英国帝国理工学院终身教授郭毅可，加拿大工程院院士、蒙特利尔工学院教授、IEEE Fellow Mohamad Sawan等。知名企业嘉宾包括微众银行首席人工智能官、上海浦东智慧城市发展中心主任陆肖元，中国城市科学研究会智慧城市联合实验室首席科学家、讯飞医疗执行总裁鹿晓亮，小i机器人高级副总裁杜玉清，360金融首席科学家张家兴等对当下产业落地进行分享与讨论。

本次会议由中国科学院上海高等研究院主办，上海市人工智能学会联合主办，上海城市公共安全研究中心承办，共有两千余人现场参参加了会议，另有数万人员线上参会。

图文整理自第三届上海人工智能大会官方